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同欣電子八德廠

同欣電子八德廠

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01-CUL-A1-01_XJ+GIL+NL_c
02-ID-A1-02_KC+CY+Vivi._c
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CUL-C3-06_2r-CP_c
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  • 案址

    臺灣 桃園

  • 業主

    同欣電子工業股份有限公司

  • 類別

    企業

  • 總樓板面積(約)

    89,416 ㎡

  • 完工時間

    2023

  • 設計年份

    2019

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同欣電子八德廠位於桃園市八德區,鄰近八德交流道,與現有鶯歌廠在地理與交通上具有相當大的便利性,可增進公司在產能、技術與人力上之機動配置及支援。新建廠址占地約16,700平方公尺,樓板總面積達89,000平方公尺,包括總部大樓、廠區及員工宿舍等。

建築是一個約50公尺高的簡潔紅色正方體,外觀配以不規則的大小方形開窗,廠房棟延續辦公棟的外牆建築表情語彙,但以灰色為基調,並選用環保、低施工汙染的預鑄清水混凝土為立面材。建築空間的亮點是總部大樓內挑高10層樓的室內景觀中庭,自然光由鑲嵌於深格子間的天窗進入,舒適宜人,除做為大廳、接待、休息區外,亦可做為企業舉辦活動的場所。公共動線圍繞中庭四周配置,串聯不同樓層以方盒形式懸挑在中庭四面的會議空間與休憩平台,使人員在工作環境中、視線上看得見中庭天光的變化、綠意景緻、人的活動,創造人性化的工作空間,也藉此展現、凝聚企業的嶄新活力。
 
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